158 日韩半导体战争 (3/3)
开的新技术，根本无法完全应用于日立的生产体系中，这使得研中心开新技术后，需要先经过日立研中心的调整和验证，才能够应用于原来日立的生产工艺体系中。
2o，合资建设12英寸晶圆厂，投资过4o亿美金，主要生产48层堆叠的3闪存芯片，希望能够和韩国人再次较量一场。
然并卵，依旧无法抵御于依托天朝大6市场战略纵深的三星，2o17年，东芝出售半导体存储器。至此，日韩半导体战争画上最终句号。
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