第292章 只是一笔生意 (1/3)

建造一座晶圆厂有两个非常重要的指标，一个是单晶硅晶棒的直径，另一个是制程的线宽。晶棒的直径越大，切割出来的单片晶圆的面积就越大，从而每片晶圆可分割出的芯片数量就越多。

实际上3英寸的晶圆和4英寸、5英寸的制造成本相差并不多，而5英寸晶圆的面积是3英寸的2.78倍。也就是说，同一款芯片的制造成本中，采用5英寸的晶棒在晶圆制备环节的成本，只有3英寸工艺的三分之一左右。

而另一个非常关键的技术指标是制程线宽，也叫做蚀刻尺寸，是指制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的最小尺寸。再具体一些来解释，这个线宽就是指晶圆表面上连接晶体管之间的导线宽度。

你可以想像一下：用一把柴刀和一把手术刀分别在一块木板上划一下，两者的划痕大小肯定不一样。“柴刀”就好比已经逐渐落伍的5微米制程，而“手术刀”就好比最先进的1.5微米制程。

每一片晶圆经过前期加工后，可用面积都是固定的。如果导线越细，它在晶圆上所用侵占的面积就会越小，就可以剩下更多的面积，用来集成更多的晶体管。同时导线越细，带来的电阻也会越小，电流速度则会越快。前者可以降低芯片的功率，后者可以提高芯片的频率。

而决定制程水平的设备主要是光刻机，这也是整个半导体制造工艺中最核心、最关键的设备。另一个时空中，英特尔从x86系列，到后来的奔腾系列、酷睿系列，一直引领了整个半导体制造工艺的潮流。

在李轩重生前，荷兰al公司是全球最大的半导体设备制造公司之一。在中高端光刻机市场，al公司占据大约60的市场份额。而最高端市场（例如沉浸式光刻机），al公司的市场份额更是高达80。

英特尔公司为了保持自己在技术上的领先，早早的就收购了部分al公司提供巨额的研发费用，用来支持它们在新制程上的探索。

三十年后，半导体产业经过残酷的竞争，产业集中度已经大大提高。而上游的半导体制造设备业，更是一个赢者通吃的行业。因为一台光刻机的售价，就动辄几千万美元甚至过亿美元。而开发一款新的光刻机产品，可能要花费数年时间，投入数十亿美元的经费。一般的公司根本无法承受如此高昂的研发投入。

以至于在今日不断的市场淘汰后，只有几家最顶尖的半导体设备制造公司能最终存活下来。同样以光刻机市场为例，到2010年时，市面上能提供商用光刻机的只剩al、尼康和佳能三家公司。这其中前者把控了绝大部分的中高端市场，而后两者则瓜分了中低端市场。

但在八十年代初，高端的光刻机设备也才几百万美元而已，半导体设备制造行业还处在百花齐放的阶段。李轩早在1980年的年底，就开始投资一家名叫lah的半导体设备制造公司。

这家公司的中文名字，叫做泛林半导体设备技术公司。之所以去这个名字，因为它的创始人姓林（“lam”就是林的音译），名叫林杰屏。

另一个时空中，林杰屏是硅谷中最著名的华裔it大亨之一。相比于已经被赶出雅虎的杨致远、已经卖掉youtube的陈士骏，林杰屏却带领着他的泛林公司不断取得成功。也许国内的普通人从没听说过lah这个公司，但其实它的盈利能力能排在美国所有it公司中的前二十位。

正是因为知道林杰屏的能力，李轩早在对方创业之初，就为泛林公司提供了充足的资金。虽然另一个时空中泛林公司，是以前端的晶圆制造设备闻名，但李轩也期望这一世的它，能在光刻机领域也取得一席之地。

八十年代是进入光刻机设备制造领域的最后机会。随着半导体制程技术的不断进步，光刻机的研发成本会直线飙升，以后的门槛会越来越高。

而在不久前，泛林公司终于研制出第一款成熟的光刻机产品laa1，这是一台最高分辨率为5微米的接触式曝光机。laa1的技术水平，只相当于七十年代中期的水准。现在市面上主流光刻机，已经逐步由接近式取代接触式。英特尔公司在去年生产80286处理器时，更是已经采用了全新的投影式光刻机，能把蚀刻尺寸缩小到1.5微米。

因此泛林公司的这台laa1光刻机只能算是过时的低端产品，市面上其他公司的同类成熟产品并不少。而泛林公司初入光刻机行业，还没有任何知名度，自然很难说服客户采购自己的产品。毕竟即使是泛林公司的这样一台略显过时的光刻机，售价也在100万美元以上。

按照李轩的打算，前期的这些产品最大的用途就是实现技术积累。他之前和林杰屏都有远大的雄心壮志，两人对泛林公司未来的发展规划进行沟通交流时，从未奢望过公司能在几年内就实现盈利。

但如果泛林公司的产品可以销售到内地，这个情况又完全不一样了。别看laa1只达到七十年代中期的技术水平，但国内现在根本没有能力实现，商业化的大规模集成电路生产的能力。实际上在另一个时空中，直到三十年后的二十一世纪，国产光刻机的技术水平也才堪堪达到现在这台laa1的水准。

国内没有同水准的技术，而对外采购又受到封锁的情况下，半导体设备在内地完全可以说是买方市场。之前742厂从日本东芝公司引进设备和技术，建成一座完整的电视机集成电路生产线，总投资高达6600万美金。

那