第729章；拆分公司 (2/2)
担任，专家金嵩永、贝索诺夫继续担任公司里的正副总工程师。他们负责各类芯片、大规模集成电路、触摸屏、光敏传感器等等产品的研发和生产。
现在他们可以大批量生产存储器芯片，能大量生产电子电路中的附属电路，也能生产一些处理器芯片、高端特种芯片，只不过生产规模还不是很大。4...看书的朋友，你可以搜搜“”，即可第一时间找到本站哦。
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