第202章 半导体我的心（三） (1/2)

一方面是刘思不想自己仅剩下的资金都被用在国外，而且筹建vivo、魅族国外研究所的事情不是一两个月就记得来的，只要等到今年11月份，新家坡的那些头筹抛掉，刘思就将拥有近1000亿美元的资金，到那时去美国、日本、韩国、德国、荷兰等国家筹建vivo、魅族国外研究所不是更好。

更何况，1997年10月份，亚洲金融危机的风就会吹向韩国和日本，到经济危机的时候去挖日本佳能、尼康、索尼、nec、东芝、日立……韩国三星、ech……这些公司的墙角，岂不是效果会更好！

特别是韩国，在这次的金融危机中损害最重，其国内半导体企业有最多，甚至超过日本，虽然大企业少，但是加上韩国在这次金融危机后允许外资控股韩国甚至收购韩国公司，这就是最好的机会，不是么？

根据韩国中小企业厅的数据，韩国在册的集成电路制造企业有三百多家，b制造企业近两千家，半导体设备企业两千多家，半导体材料企业四千多家，其他电子部件企业一万多家。共有两万多家企业形成整个半导体产业链。

韩国半导体生产厂家有实力有技术的有三星电子，b生产厂家有21家，比较知名的有大德电子，信泰电子，三星电机，lginnotek。半导体封测领域除了三星电子和sk海力士以外韩国本土的还有ron。在韩国的半导体设备厂商中上市的有57家，其中比较知名的有圆益ies。半导体材料企业31家，其中比较知名的有东进，f，圆益，sk，soulbrain等等。

韩国有很多设备厂商既做半导体设备也做面板设备。众所周知，韩国有全球todiy。韩国的面板设备厂商也是依靠这两大客户，迅速崛起。有些原本只做面板设备的也进军半导体设备领域并取得了不错的成绩。

韩国除了半导体产业，其实面板产业也是刘思的目标。

日本半导体厂商众多，仅仅是日本的硅岛是九州岛厂商数量就是惊人的，根据几年统计的数据显示，九州岛厂商已经突破300个。

日本集成电路产业的发展，要追溯到20世纪50年代。二战后的日本百废待兴，但是作为美国抵御苏联影响的桥头堡，受到了美国极大的积极援助，而美国是世界半导体工业的发源地，半导体产业以科技为先导，这给了日本强有力的“支援”。

?1963年日本电气公司(nec)自美国fairc将取得的技术和国内其他厂商分享。由此项技术的引进，日本的nec、三菱、京都电气等开始进入半导体产业。日本半导体业的发展由此开始。

?发展初期，日本ic产业主要以“引进赶超”、发展民用电子和瞄准市场动向为指导进行发展。一方面，“引进赶超”模式符合日本企业保守严谨的特点，将已经形成的独创性研究拓展至应用领域能极大的减少风险；另一方面，日本采用民用电子市场的潜在需求刺激技术和集成电路产业良性发展。

日本积极制定法案以及国家计划，在政府主导下半导体产业得以健康迅速的发展。

1957年制定《电子工业振兴临时措施法》(电振法)

1971年制定《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》(机电法)

1978年制定《特定机械情报产业振兴临时措施法》(机情法)

1995年出台《科学技术基本法》

?计划包括超尖端电子技术开发计划、飞鸟计划与未来计划、基础技术开发计划。

日本发家技术是dram、vlsi，而未来历史上中国不能生产的芯片就是drael凭借雄厚的实力，量产第一颗drael还是坐实了dra存储器需求膨胀的大门，整个市场都在等待着更高质量、高性能dram存储器的出现。当日本杀入这一产业后，巨大的变化发生了。

?伴随着汽车产业的飞速发展，日本dram开始迅猛发展，日本花重金购买大批集成电路专利、注重品质提升和自身创新。日本采用c发展史的一个重要节点。

?1980年代初，日本dram产品可靠性已超越美国，80年代日本取代美国成为dram主要供应国，在世界市场上的份额为80，以世界最高质量著称，被称为“产业中枢”。

?在很长一段时间，全球半导体企业排名前三位都是由nec、东芝和日立包揽，并一度拥有dra的美国公司，除了ti和美光外，其他厂商都基本被日本打得找不着北，而此时的intel也不仅没了威风也被迫转向了技术要求更高的微处理器。

至于说集成电路，自日本政府在1976-1979年组织了一次著名的官产研相结合的超大规模集成电路的共同组合技术创新行动后，日本在半导体领域的地位迅速被奠定。集成电路对微电子技术的发展来说十分关键，通常被称为高技术工业的粮食。

?由日本通产省出面组织，以富士通、日立、三菱、日本电气、东芝五大公司为骨干，联合日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，投资720亿日元共同实施了超大规模集成电路(vlsi)项目。

而催化这场日本vlsi研发联合体的成立，进行自主研发芯片原因：日本被迫向美国开放其国内计算机和半导体市场，在日本开放市场之前，日本的半导体公司和计算机公司就面临着美国竞争对手打价格而抢占市场的进攻，并陷入亏损的危机。一旦市场开放，这类竞争对日本半导体无疑是雪上加霜。

美国ibm公司正研发具有高性能、小体积特点的计算机系统